多層熱沉是指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅為中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，兼有銅的高熱導(dǎo)率和鉬的低熱膨脹系數(shù)，且熱膨脹系數(shù)可調(diào)

CPC(Cu-MoCu-Cu)：熱沉中間層為MoCu，可做

在IGBT雙面散熱封裝中，Spacer使用鉬銅/CPC/金剛石銅材料，熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率在一定范圍內(nèi)進行調(diào)控，兼顧散熱性能和熱匹配性，獲得更優(yōu)的綜合性能。

金剛石銅熱沉是銅和金剛石的復(fù)合材料

具備超高導(dǎo)熱率、低熱膨脹系數(shù)和低電阻等特性。

熱導(dǎo)率最高可達800W/（m·K）以上。

具有良好的抗熱沖擊性能。

多款陶瓷產(chǎn)品具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性、抗彎強度和耐高溫性。

產(chǎn)品可靠性、一致性獲得國際品牌認可。

產(chǎn)品矩陣覆蓋Al2O3、ZTA、Si3N4，可根據(jù)客戶需求調(diào)整定制。

優(yōu)秀的散熱仿真能力，可基于客戶應(yīng)用場景提供相應(yīng)的散熱方案推薦；

在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，導(dǎo)入了冷噴銅工藝，可在鋁合金散熱器表面局部沉積純銅顆粒，實現(xiàn)芯片帶基板焊接，降低系統(tǒng)熱阻；