SiC模塊系列
自研自產SiC芯片，100%burn-in，高可靠性，行業(yè)領先Rsp；全自動化模塊封測線，有壓銀燒結，良好的散熱與可靠性
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產品型號
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Vin(min)(V)
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Vin(max)(V)
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FET
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Iq(typ)(mA)
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Ron(mohm)
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Number of channels
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TRecovery (Typ)(us)
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IReverse (Typ)(mA)
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Package
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Status
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